Magni ta' Spezzjoni tal-PCB X-ray

Deskrizzjoni:Il-Magni tal-Ispezzjoni tar-raġġi X PCB-hija sistema ta' spezzjoni ta'-preċiżjoni għolja ddisinjata speċifikament għall-ittestjar mhux-distruttiv ta' bordijiet ta' ċirkwiti stampati u assemblaġġi elettroniċi. Ibbażata fuq teknoloġija avvanzata tad-ditekter tal-pannelli ċatti CT, is-sistema tipprovdi immaġni bir-raġġi X 2D b'riżoluzzjoni għolja-- u analiżi tat-tomografija kompjuterizzata 3D, li tippermetti spezzjoni interna komprensiva ta 'komponenti elettroniċi kumplessi.

B'sors ta' mikro-focus X-ray u ditekter tal-pannelli ċatti ta'-sensittività għolja, is-sistema tagħti viżwalizzazzjoni ċara tal-ġonot tal-istann, pakketti BGA/QFN, vias, strutturi b'ħafna saffi, u interkonnessjonijiet fini. Jiskopri b'mod effettiv difetti interni bħal vojt, pontijiet tal-istann, xquq, allinjament ħażin, istann insuffiċjenti, u żbalji fit-tqegħid tal-komponenti. Il-funzjoni CT tippermetti lill-utenti jibnu mill-ġdid mudelli 3D preċiżi ta 'assemblaġġi tal-PCB, li jipprovdu analiżi preċiża ta' saff-b'-saff u lokalizzazzjoni tad-difetti.

Iddisinjata għall-manifattura tal-elettronika u l-kontroll tal-kwalità, il-magna għandha tħaddim intuwittiv, veloċità mgħaġġla tal-iskannjar, u flussi tax-xogħol ta 'spezzjoni awtomatizzati. Jappoġġja spezzjoni ta' lott ta'-rendiment għoli kif ukoll analiżi dettaljata tal-fallimenti f'ambjenti ta' R&D.